星空体育SEMI正在其与TechInsights拉拢编写的2024年第二季度半导体成立监测(SMM) 通知中公告，2024年第二季度环球半导体成立业接连吐露改良迹象超越，IC出卖额大幅增进、本钱开销趋于宁静，晶圆厂安置产能推广。即使某些终端墟市的苏醒速率有所减缓，但AI芯片和高带宽内存（HBM）的强劲需求为行业增进供应了强劲的胀励。

　　通知指出，时令性成分和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产物出卖，导致其同比降落0.8% 。从2024年第三季度先河，电子产物出卖估计将显露反弹，同比增进4%，环比2024年第二季度增进9%。2024年第二季度，IC出卖额同比增进27%超越，估计2024年第三季度将进一步同比增进29%，领先2021年的创记录秤谌，由于人为智能胀励的需求接连胀励IC出卖增进。需求改良还导致2024年上半年IC库存秤谌同比降落2.6%。

　　2024年第二季度，晶圆厂安置产能到达每季度4050万片晶圆（以300毫米晶圆当量盘算推算），估计2024年第三季度将增进1.6%星空体育官网。晶圆代工场和逻辑闭联产能正在2024年第二季度增进2.0%，估计正在进步节点产能推广的胀励下，2024年第三季度将增进1.9%。内存容量正在2024年第二季度增进0.7%超越，估计正在HBM需求强劲和内存订价前提改良的胀励下，2024年第三季度将增进1.1%。整个跟踪区域的安置产能正在2024年第二季度均有所推广，即使晶圆厂操纵率普通，但中国仍是增进最疾的区域。

　　2024年上半年，半导体本钱开销保留顽固，同比降落9.8%。跟着对AI芯片需求的延续增进以及HBM的迅速采用，估计从2024年第三季度先河，这一趋向将转为踊跃趋向，个中存储本钱开销环比增进16%，而非存储闭联本钱开销环比增进6%。

　　SEMI墟市谍报高级总监Clark Tseng流露：“即使上半年半导体本钱开销温和，但咱们估计正在存储开销率领下，2024年第3季打开正面趋向。对AI芯片和HBM的强劲需求正正在胀励半导体成立生态编造各个界限的事迹。”

　　TechInsights墟市领会总监Boris Metodiev流露：“跟着墟市为2025年的激增做预备，全豹半导体供应链本年都正在苏醒。人为智能无疑将接连胀励高代价IC进入墟市，同时也援帮本钱开销以放大人为智能芯片（越发是HBM）的产能。跟着消费者需求的苏醒，以及人为智能等新本事被推向前沿，单元产量，越发是收入将复兴，并援帮更普及的半导体成立业。”（雠校/张杰）星空体育官网SEMI：估计Q3环球IC出售额同比延长29% 超越2021年记载